三星5G通讯基站

该产品为三星（SAMSUNG）旗下高性能印刷电路板（PCB），其核心规格包括：  
超大尺寸设计：PCB 尺寸为 750 × 461mm，厚度 3.2mm，适用于5G通讯基站，
材料采用：RO4350B+RO4450F压合而成，表明采用模块化设计，支持复杂电路集成与灵活扩展。  
-高可靠性，符合三星严苛工艺标准，适配高频、高功率应用需求，确保信号传输稳定性与耐久性。  
该 PCB 可广泛应用于通信基站、自动化控制设备、医疗仪器等领域，是大型电子系统集成的理想选择。