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制程能力 先进设备 自动V-Cut机 自动光学检测 棕化线 DES 钻孔机 CCD自动曝光机 自动贴膜机 丝印 阻焊 酸性蚀刻线 E-T电测 阻焊喷砂磨板线 锣板机 真空包装 金板清洗线 锡板清洗线 层压机 全自动电镀1 全自动电镀2 沉金线 沉铜线 技术标准 PCB规格 表面处理 基材 常见问题 工艺流程
自动V-Cut机 自动光学检测 棕化线 DES 钻孔机 CCD自动曝光机 自动贴膜机 丝印 阻焊 酸性蚀刻线 E-T电测 阻焊喷砂磨板线 锣板机 真空包装 金板清洗线 锡板清洗线 层压机 全自动电镀1 全自动电镀2 沉金线 沉铜线
PCB规格 表面处理 基材 常见问题
质量保证 质量认证 CQC 认证 ISO 14001:2004 认证 ISO TS16949:2009 认证 ISO 9001:2008 认证 UL ZPMV2 认证 UL ZPMV8 认证 质量检测 AVI检查 E-T测试 阻抗测试 切片研磨 牛津CMI165表面铜厚测量仪 牛津CMI500孔内铜厚测试仪 牛津CMI900金属铜厚测量仪 药水滴定分析 自动光学检测 X-Ray自动打靶机 奥林巴斯金相显微镜 剥离强度测试仪 动静离子污染测试仪 二次元 飞针测试-1 飞针测试 凝胶化时间测试仪
CQC 认证 ISO 14001:2004 认证 ISO TS16949:2009 认证 ISO 9001:2008 认证 UL ZPMV2 认证 UL ZPMV8 认证
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