5G高速通信主板

高频高速性能：5G信号主要在高频和毫米波频段，要求PCB能实现低损耗、低延迟的信号传输，以保证数据的高速、稳定传输。
 
- 高精度布线：为适应高频率和小型化要求，需采用更细的线路和更小的间距，对PCB制造工艺精度要求高，同时要保证布线精确，以控制信号阻抗。
 
- 良好的电磁兼容性：由于集成了多种高频信号，需采取有效措施抑制电磁干扰，如合理的屏蔽、滤波设计等。
 
- 高性能材料：需采用低介电常数、低损耗因子的基板材料，以减少信号传输中的损耗和失真，同时要有较好的导热性能，满足散热需求。